SMT常見貼片元器件(封裝類)_通信電子-WiMAX技術(shù)

下載文檔

下載文檔到電腦，查找使用更方便還剩頁未讀，繼續(xù)閱讀>>

侵權(quán)申訴舉報

1 / 8

此文檔下載收益歸作者所有下載文檔

版權(quán)提示

文本預(yù)覽

常見問題

.SMT 貼片元器件封裝類型的識別封裝類型是元件的外觀尺寸和形狀的集合，它是元件的重要屬性之一相同電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類型廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)，本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示，與 SMT 工序無關(guān)的封裝暫不涉及1、常見 SMT 封裝以公司部產(chǎn)品所用元件為例，如下表：名稱縮寫含義備注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本體元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有極性 Melf Metal Electrode Face 二個金屬電極 SOT Small Outline Transistor 小型晶體管 TO Transistor Outline 晶體管外形的貼片元件 OSC Oscillator 晶體振蕩器 Xtal Crystal 二引腳晶振 SOD Small Outline Diode 小型二極管（相比插件元件）SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J-Lead J 型引腳的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封裝，也稱 SO，SOIC DIP Dual In-line Package 雙列直插式封裝，貼片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封裝的帶引腳的芯片載體 QFP Quad Flat Package 四方扁平封裝 BGA Ball Grid Array 球形柵格陣列 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平無引腳器件 SON Small Outline No-Lead 小型無引腳器件通常封裝材料為塑料，瓷。

元件的散熱部分可能由金屬組成元件的引腳分為有鉛和無鉛區(qū)別2、SMT 封裝圖示索引以公司部產(chǎn)品所用元件為例，如下圖示：名稱圖示常用于備注 Chip 電阻，電容，電感 MLD 鉭電容，二極管 CAE 鋁電解電容 Melf 圓柱形玻璃二極管,電阻（少見）SOT 三極管，效應(yīng)管 JEDEC(TO)EIAJ(SC)TO 電源模塊 JEDEC(TO)OSC 晶振件可能有不同的封裝類型廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示與工序無關(guān)的封裝暫不涉及常見封裝以公司部貼片元件晶體振蕩器二引腳晶振小型二極管相比件元件小型集成芯片型引腳的小芯片小型封裝也稱雙列直式封裝貼片元件塑料封裝的帶引腳的芯片載體四方扁平封裝球形柵格陣列四方扁平無引腳器件小型無引腳器件通常封裝材料為如下圖示名稱圖示常用于備注電阻電容電感鉭電容二極管鋁電解電容圓柱形玻璃二極管電阻少見三極管效應(yīng)管電源模塊晶振晶振二極管芯片座子前綴含座子塑料瓷芯片芯片芯片變壓器開關(guān)芯片芯片芯片芯片常見封裝的含義球形觸點(diǎn) .Xtal 晶振 SOD 二極管 JEDEC SOIC 芯片，座子 SOP 芯片前綴：S：Shrink T：Thin SOJ 芯片 PLCC 芯片含 LCC 座子（SOCKET）DIP 變壓器，開關(guān) QFP 芯片 BGA 芯片塑料：P 瓷：C QFN 芯片件可能有不同的封裝類型廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示與工序無關(guān)的封裝暫不涉及常見封裝以公司部貼片元件晶體振蕩器二引腳晶振小型二極管相比件元件小型集成芯片型引腳的小芯片小型封裝也稱雙列直式封裝貼片元件塑料封裝的帶引腳的芯片載體四方扁平封裝球形柵格陣列四方扁平無引腳器件小型無引腳器件通常封裝材料為如下圖示名稱圖示常用于備注電阻電容電感鉭電容二極管鋁電解電容圓柱形玻璃二極管電阻少見三極管效應(yīng)管電源模塊晶振晶振二極管芯片座子前綴含座子塑料瓷芯片芯片芯片變壓器開關(guān)芯片芯片芯片芯片常見封裝的含義球形觸點(diǎn) .SON 芯片 3、常見封裝的含義 1、BGA(ball grid array)：球形觸點(diǎn)列表面貼裝型封裝之一。

在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封也稱為凸點(diǎn)列載體(PAC)引腳可超過 200，是多引腳 LSI用的一種封裝封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心距為 0.5mm 的304 引腳 QFP 為 40mm 見方而且 BGA 不用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題該封裝是美國 Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式等設(shè)備中被采用2、DIL(dual in-line)：DIP 的別稱(見 DIP)歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱3、DIP(dual in-line Package)：雙列直插式封裝引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和瓷兩種DIP 應(yīng)用圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等引腳中心距 2.54mm，引腳數(shù)從 6 到 64封裝寬度通常為 15.2mm有的把寬度為 7.52mm和 10.16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slimDIP(窄體型 DIP)但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。

4、Flip-Chip：倒焊芯片件可能有不同的封裝類型廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示與工序無關(guān)的封裝暫不涉及常見封裝以公司部貼片元件晶體振蕩器二引腳晶振小型二極管相比件元件小型集成芯片型引腳的小芯片小型封裝也稱雙列直式封裝貼片元件塑料封裝的帶引腳的芯片載體四方扁平封裝球形柵格陣列四方扁平無引腳器件小型無引腳器件通常封裝材料為如下圖示名稱圖示常用于備注電阻電容電感鉭電容二極管鋁電解電容圓柱形玻璃二極管電阻少見三極管效應(yīng)管電源模塊晶振晶振二極管芯片座子前綴含座子塑料瓷芯片芯片芯片變壓器開關(guān)芯片芯片芯片芯片常見封裝的含義球形觸點(diǎn) .裸芯片封裝技術(shù)之一，在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料5、LCC(Leadless Chip carrier)：無引腳芯片載體指瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。

是高速和高頻 IC 用封裝，也稱為瓷 QFN 或 QFN-C(見 QFN)6、PLCC(plastic leaded Chip carrier)：帶引線的塑料芯片載體引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品美國德克薩斯儀器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯 LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18 到84J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難PLCC 與 LCC(也稱 QFN)相似以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用瓷但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用瓷制作的 J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料 LCC、PCLP、PLCC 等)，已經(jīng)無法分辨為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會于 1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引腳的封裝稱為 QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為 QFN(見 QFJ 和 QFN)7、QFN(quad flat non-leaded Package)：四側(cè)無引腳扁平封裝現(xiàn)在多稱為 LCCQFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度比 QFP 低。

但件可能有不同的封裝類型廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示與工序無關(guān)的封裝暫不涉及常見封裝以公司部貼片元件晶體振蕩器二引腳晶振小型二極管相比件元件小型集成芯片型引腳的小芯片小型封裝也稱雙列直式封裝貼片元件塑料封裝的帶引腳的芯片載體四方扁平封裝球形柵格陣列四方扁平無引腳器件小型無引腳器件通常封裝材料為如下圖示名稱圖示常用于備注電阻電容電感鉭電容二極管鋁電解電容圓柱形玻璃二極管電阻少見三極管效應(yīng)管電源模塊晶振晶振二極管芯片座子前綴含座子塑料瓷芯片芯片芯片變壓器開關(guān)芯片芯片芯片芯片常見封裝的含義球形觸點(diǎn) .是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解因此電極觸點(diǎn)難于作到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右材料有瓷和塑料兩種當(dāng)有 LCC 標(biāo)記時基本上都是瓷 QFN電極觸點(diǎn)中心距1.27mm塑料 QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝電極觸點(diǎn)中心距除 1.27mm 外，還有 0.65mm 和 0.5mm兩種這種封裝也稱為塑料 LCC、PCLC、P-LCC 等。

8、QFP(quad flat Package)：四側(cè)引腳扁平封裝表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型基材有瓷、金屬和塑料三種從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料 QFP塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝不僅用于微處理器，門列等數(shù)字邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號處理、音響信號處理等模擬 LSI電路引腳中心距有 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304日本將引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP 稱為 QFP(FP)但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會對 QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm 3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三種另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0.5mm 的 QFP 專門稱為收縮型 QFP或SQFP、VQFP但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱為 SQFP，至使名稱稍有一些混亂。

QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于 0.65mm 時，引腳容易彎曲為了件可能有不同的封裝類型廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示與工序無關(guān)的封裝暫不涉及常見封裝以公司部貼片元件晶體振蕩器二引腳晶振小型二極管相比件元件小型集成芯片型引腳的小芯片小型封裝也稱雙列直式封裝貼片元件塑料封裝的帶引腳的芯片載體四方扁平封裝球形柵格陣列四方扁平無引腳器件小型無引腳器件通常封裝材料為如下圖示名稱圖示常用于備注電阻電容電感鉭電容二極管鋁電解電容圓柱形玻璃二極管電阻少見三極管效應(yīng)管電源模塊晶振晶振二極管芯片座子前綴含座子塑料瓷芯片芯片芯片變壓器開關(guān)芯片芯片芯片芯片常見封裝的含義球形觸點(diǎn) .防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP 品種如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的 BQFP(見 BQFP)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的 TPQFP(見 TPQFP)在邏輯 LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層瓷 QFP 里。

引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為 348 的產(chǎn)品也已問世此外，也有用玻璃密封的瓷 QFP(見 Gerqad)9、SO(small out-line)：SOP 的別稱世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱10、SOIC(small out-line IC)：SOP 的別稱(見 SOP)11、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引腳小外型封裝引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈 J 字形，故此得名通常為塑料制品，多數(shù)用于 DRAM 和 SRAM 等存儲器 LSI 電路，但絕大部分是 DRAM用 SOJ封裝的 DRAM 器件很多都裝配在 SIMM 上引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 20 至 40(見 SIMM)12、SOP(small Out-Line Package)：小外形封裝引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)材料有塑料和瓷兩種另外也叫 SOL 和 DFPSOP 除了用于存儲器 LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路在輸入輸出端子不超過 1040 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 844。

另外，引腳中心距小于 1.27mm 的 SOP 也稱為 SSOP；裝配高度不到 1.27mm 的 SOP 也稱為TSOP(見 SSOP、TSOP)還有一種帶有散熱片的 SOP13、SOW(Small Outline Package(Wide-Jype)寬體 SOP部分半導(dǎo)體廠家件可能有不同的封裝類型廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示與工序無關(guān)的封裝暫不涉及常見封裝以公司部貼片元件晶體振蕩器二引腳晶振小型二極管相比件元件小型集成芯片型引腳的小芯片小型封裝也稱雙列直式封裝貼片元件塑料封裝的帶引腳的芯片載體四方扁平封裝球形柵格陣列四方扁平無引腳器件小型無引腳器件通常封裝材料為如下圖示名稱圖示常用于備注電阻電容電感鉭電容二極管鋁電解電容圓柱形玻璃二極管電阻少見三極管效應(yīng)管電源模塊晶振晶振二極管芯片座子前綴含座子塑料瓷芯片芯片芯片變壓器開關(guān)芯片芯片芯片芯片常見封裝的含義球形觸點(diǎn) .采用的名稱4、常見 SMT 電子元件以公司產(chǎn)品元件表為例，下面列出常見的元件類型及位號縮寫：電阻：片式電阻，縮寫為 R 電容：片式電容，縮寫為 C 電感：片式電感，線圈，保險絲，縮寫為 L 晶體管：電流控制器件，如三極管,縮寫為 T 效應(yīng)管：電壓控制器件，縮寫為 T 二極管：片式發(fā)光二極管（LED），玻璃二極管，縮寫為 D 電源模塊：縮寫為 ICP 晶振：縮寫為 OSC，VOC 變壓器：縮寫為 TR 芯片：縮寫為 IC 開關(guān)：縮寫為 SW 連接器：縮寫為 ICH，TRX，XS，JP 等 5、參考文檔 JEDEC標(biāo)準(zhǔn)：JESD30C（Descriptive Designation System for Semiconductor device Packages）JEITA標(biāo)準(zhǔn)：ED-7303B（Name and code for integrated circuits Package）6、修訂歷史 2008-5-17 新文檔發(fā)布，無修訂件可能有不同的封裝類型廠家按照相應(yīng)封裝標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)元件以保證元件的裝配使用和特殊用途由于封裝技術(shù)日新月異且封裝代碼暫無唯一標(biāo)準(zhǔn)本指導(dǎo)只給出通用的電子元件封裝類型和圖示與工序無關(guān)的封裝暫不涉及常見封裝以公司部貼片元件晶體振蕩器二引腳晶振小型二極管相比件元件小型集成芯片型引腳的小芯片小型封裝也稱雙列直式封裝貼片元件塑料封裝的帶引腳的芯片載體四方扁平封裝球形柵格陣列四方扁平無引腳器件小型無引腳器件通常封裝材料為如下圖示名稱圖示常用于備注電阻電容電感鉭電容二極管鋁電解電容圓柱形玻璃二極管電阻少見三極管效應(yīng)管電源模塊晶振晶振二極管芯片座子前綴含座子塑料瓷芯片芯片芯片變壓器開關(guān)芯片芯片芯片芯片常見封裝的含義球形觸點(diǎn)。

點(diǎn)擊閱讀更多內(nèi)容