電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝課件
單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級(jí),第三級(jí),第四級(jí),第五級(jí),第8章 制作元件封裝,10.1 元件封裝編輯器,10.2 設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境,10.3 繪制元件封裝的注意事項(xiàng),10.4 手工繪制元件封裝,10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝,10.6 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù),第8章 制作元件封裝10.1 元件封裝編輯器,10.1 元件封裝編輯器,啟動(dòng)方法,在PCB99SE中，執(zhí)行菜單,File New,，在出現(xiàn)的對(duì)話框中雙擊PCB Library Document圖標(biāo) ，生成,PCBLIB1.LIB,元件封裝庫(kù)文件，雙擊該文件進(jìn)入PCB元件封裝庫(kù)編輯器,10.1 元件封裝編輯器啟動(dòng)方法,放置工具欄,封裝編輯區(qū),菜單欄,主工具欄,封裝管理器選項(xiàng)卡,板層標(biāo)簽,放置工具欄 封裝編輯區(qū)菜單欄主工具欄 封裝管理器選項(xiàng)卡板層標(biāo),2.元件封裝庫(kù)管理器（P236）,在設(shè)計(jì)管理器中單擊Browse PCBLib選項(xiàng)卡，打開元件,封裝,庫(kù)管理器2.元件封裝庫(kù)管理器（P236）,3.Tools 菜單命令,Tools First Component 選擇第一個(gè)元件封裝,Tools Last Component 選擇最后一個(gè)元件封裝,Tools Prev Component 選擇前一個(gè)元件封裝,Tools Next Component 選擇后一個(gè)元件封裝,Tools Rename Component 修改元件封裝列表中選定的元件封裝的名稱,Tools Remove Component 刪除元件封裝列表中選定的元件封裝,Tools New Component,啟動(dòng)元件封裝向?qū)?3.Tools 菜單命令,4.元件封裝放置工具箱,4.元件封裝放置工具箱,10.2 設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境,Tools,Library 菜單命令設(shè)置網(wǎng)格及度量單位,Visible Grid1100mil,Visible Grid21000mil,Snap Grid5mil,Electrical Range=3mil,10.2 設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境Tools Library,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝課件,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝課件,2.Tools,Options 菜單命令設(shè)置原點(diǎn)標(biāo)識(shí)及繪制環(huán)境顏色,2.Tools Options 菜單命令設(shè)置原點(diǎn)標(biāo)識(shí)及繪,電子設(shè)計(jì)8制作元件封裝課件,10.3 繪制元件封裝的注意事項(xiàng),繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作,在開始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的封裝信息。
封裝信息主要來(lái)源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊(cè)如果有些元件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實(shí)際測(cè)量，一般要配備游標(biāo)卡尺，測(cè)量時(shí)要準(zhǔn)確，特別是集成塊的管腳間距10.3 繪制元件封裝的注意事項(xiàng)繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作,2.注意事項(xiàng),（1）一個(gè)封裝庫(kù)中可以包含多個(gè)元件封裝，但,不同的封裝必須繪制在不同的圖紙上,也就是說(shuō)，每次要畫新的元件封裝時(shí)，都必須使用Tools New Component菜單命令打開一張新的圖紙，不要在一張圖紙上畫多個(gè)封裝2）人工畫元件封裝時(shí)，為了加快畫圖的速度和準(zhǔn)確性，需要定義封裝的參考坐標(biāo)通常,以1號(hào)焊盤、封裝的幾何中心或用戶指定的位置作為坐標(biāo)原點(diǎn),通過執(zhí)行下列菜單命令可以設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)：,2.注意事項(xiàng),Edit Set Reference Pin 1：以1號(hào)焊盤為坐標(biāo)原點(diǎn)Edit Set Reference Center：以元件封裝的幾何中心為坐標(biāo)原點(diǎn)Edit Set Reference Location：以鼠標(biāo)單擊的位置為坐標(biāo)原點(diǎn)3）,元件封裝的輪廓必須繪制在絲印層（Top Overlay）上,，要注意切換板層Edit Set Reference Pin 1：以1號(hào),（4）封裝的焊盤編號(hào)（Designator）必須要和對(duì)應(yīng)元件符號(hào)的引腳序號(hào)（Number）一致，否則在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。
4）封裝的焊盤編號(hào)（Designator）必須要和對(duì)應(yīng)元件,3,.,常用的元件標(biāo)準(zhǔn)封裝,Protel99SE的封裝設(shè)計(jì)向?qū)Э梢栽O(shè)計(jì)常見的標(biāo)準(zhǔn)封裝，主要有以下幾類：,Resistors（電阻）,電阻只有兩個(gè)管腳，有插針式和貼片式兩種封裝隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對(duì)應(yīng)的封裝尺寸也不同插針式電阻的命名一般以“AXIAL”開頭；貼片式電阻的命名可自由定義圖6-3所示為兩種類型的電阻封裝Diodes（二極管）,3.常用的元件標(biāo)準(zhǔn)封裝,二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負(fù)極的分別圖6-4所示為二極管的封裝Capacitors（電容）,電容一般只有兩個(gè)管腳，通常分為電解電容和無(wú)極性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種一般而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比圖6-5所示為電容封裝二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負(fù)極的分別圖,SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種DIP封裝的芯片均有對(duì)應(yīng)的SOP封裝，與DIP封裝相比，SOP封裝的芯片體積大大減少圖6-7所示為SOP封裝圖DIP（雙列直插封裝）,DIP為目前常見的IC封裝形式，制作時(shí)應(yīng)注意管腳數(shù)、同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。
圖6-6所示為DIP封裝圖,SOP（雙列小貼片封裝）,SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種DIP封裝,PGA（引腳柵格陣列封裝）,PGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是這種封裝形式圖6-8所示為PGA封裝圖SPGA（錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝）,SPGA與PGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳出線，如圖6-9所示PGA（引腳柵格陣列封裝）,(8)BGA（球形柵格陣列封裝）,BGA為球形柵格陣列封裝，與PGA類似，主要區(qū)別在于這種封裝中的引腳只是一個(gè)焊錫球狀，焊接時(shí)熔化在焊盤上，無(wú)需打孔，如圖6-12所示9)SBGA（錯(cuò)列球形柵格陣列封裝）,SBGA與BGA封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳出線，如圖6-13所示8)BGA（球形柵格陣列封裝）,(10)Edge Connectors（邊沿連接）,Edge Connectors為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常用于兩塊板之間的連接，便于一體化設(shè)計(jì)，如計(jì)算機(jī)中的PCI接口板其封裝如圖6-14所示10)Edge Connectors（邊沿連接）,10.4 手工繪制元件封裝,手工繪制方式一般用于,不規(guī)則的或不通用的元件,設(shè)計(jì)，如果設(shè)計(jì)的元件是通用的，符合通用的標(biāo)準(zhǔn)，可以通過設(shè)計(jì)向?qū)Э焖僭O(shè)計(jì)元件。
1.人工繪制元件封裝的一般步驟,確定元件封裝的尺寸信息新建元件封裝10.4 手工繪制元件封裝 手工繪制方,放置焊盤設(shè)置焊盤屬性在,絲印層,（,Top Overlay,）使用放置工具,畫出封裝輪廓,修改封裝名稱保存封裝2.舉例,DIP14,按鈕元件,放置焊盤10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝,采用設(shè)計(jì)向?qū)ЮL制元件一般針對(duì),通用的標(biāo)準(zhǔn)元件,進(jìn)入封裝庫(kù)編輯器后，,執(zhí)行菜單,Tools New,Component新建元件或單擊,Add按鈕,，屏幕彈出元件設(shè),計(jì)向?qū)В鐖D6-15所示，,選擇Next，進(jìn)入設(shè),計(jì)向?qū)В?若選擇Cancel則進(jìn),入手工設(shè)計(jì)狀態(tài),）10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝 采用,單擊Next按鈕，進(jìn)入元件設(shè)計(jì)向?qū)?，屏幕彈出圖6-16所示的對(duì)話框，用于設(shè)定元件的基本封裝，共有12種供選擇，包括電阻、電容、二極管、連接器及常用的集成電路封裝等，圖中選中的為雙列直插式元件DIP，對(duì)話框下方的下拉列表框用于設(shè)置使用的單位制單擊Next按鈕，進(jìn)入元件設(shè)計(jì)向?qū)?，屏幕彈出圖6-16所示,選中元件的基本封裝后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-17所示的對(duì)話框，用于設(shè)定焊盤的直徑和孔徑，可直接修改圖中的尺寸。
圖6-17 設(shè)置焊盤尺寸,圖6-18 設(shè)置焊盤間距,選中元件的基本封裝后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-17,定義好焊盤間距后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-19所示的對(duì)話框，用于設(shè)置元件邊框的線寬，圖中設(shè)置為10mil定義好線寬后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-20所示的對(duì)話框，用于設(shè)置元件的管腳數(shù)，圖中設(shè)置為16圖6-19 設(shè)置邊框的線寬,圖6-20 設(shè)置元件的管腳數(shù),定義好焊盤間距后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-,采用設(shè)計(jì)向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時(shí)應(yīng)了解元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝對(duì)于集成塊應(yīng)特別注意元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設(shè)置好焊盤尺寸及孔徑圖6-21 設(shè)置元件名稱,圖6-22 設(shè)計(jì)好的DIP16,定義管腳數(shù)后，單擊Next按鈕，屏幕彈出圖6-21所示的對(duì)話框，用于設(shè)置元件封裝名，圖中設(shè)置為DIP16名稱設(shè)置完畢，單擊Next按鈕，屏幕彈出設(shè)計(jì)結(jié)束對(duì)話框，單擊Finish按鈕結(jié)束元件設(shè)計(jì)，屏幕顯示剛設(shè)計(jì)好的元件，如圖6-22所示采用設(shè)計(jì)向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時(shí)應(yīng)了解,舉例,發(fā)光二極管封裝,數(shù)碼管封裝,舉例,10.6 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù),在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中，執(zhí)行菜單命令Tools,Make Library,10.6 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù) 在PCB設(shè),生命沒有回頭路，事故沒有后悔藥。
11月-24,11月-24,Wednesday,November 13,2024,全員用心做得好，企業(yè)提升跟著跑12:35:44,12:35:44,12:35,11/13/2024 12:35:44 PM,嚴(yán)格規(guī)章制度，確保施工安全，治理事故隱患，監(jiān)督危險(xiǎn)作業(yè)11月-24,12:35:44,12:35,Nov-24,13-Nov-24,整理整頓精神好，品質(zhì)檢點(diǎn)狀況好12:35:44,12:35:44,12:35,Wednesday,November 13,2024,若要產(chǎn)品好，個(gè)人品質(zhì)要提11月-24,11月-24,12:35:44,12:35:44,November 13,2024,質(zhì)量是企業(yè)的生命2024年11月13日,12:35 下午,11月-24,11月-24,牢記生產(chǎn)安全，事故與你無(wú)緣13 十一月 2024,12:35:44 下午,12:35:44,11月-24,安全用電，節(jié)約用水消防設(shè)施，定期維護(hù)十一月 24,12:35 下午,11月-24,12:35,November 13,2024,思一思，研究改善措施，試一試，堅(jiān)持不懈努力2024/11/13 12:35:44,12:35:44,13 November 2024,產(chǎn)品批次能鑒別，問題產(chǎn)生能解決。
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