PCB板制作及品質控制PPT課件
深圳珈偉光伏照明股份有限公司,,PCB板生產制作及品質控制,,,,,,工藝流程 04,目 錄,板材說明,02,1,,,,二,關鍵品質管控 12,2,,,,四,2,關鍵工序說明 05,,,,三,,,,五,板材的發(fā)展方向 15,一,一、板材說明,1.作用,,固定元件、連接線路,,便于安裝、運輸、使用,,提高效率及降低成本,,便于維護、維修,,2.組成部分,,它一般是由基板(不導電材料),布線層(用來,連接電路,的導電金屬層,相當于導線),阻焊層,絲網(wǎng)印字層,過孔,,安裝孔,填充,以及焊盤等組成,,3.PCB板的種類,,A.以材質分,,,,,,a.有機材質,,酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、,,Polyimide.BT/Epoxy等,,,,b.無機材質,鋁、Copper-invar-copper、Ceramic等,,,2,3,,,B.以硬度分,,a、軟板 b、硬板 c、軟硬板,,C.以結構分,,a、單面板 b、雙層板 c、多層板,,D.以用途分,,通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,,,4.PCB板的材質,,A.紙板,,,94HB、94V0、FR-1等,,B.半玻纖板,,22F、CEM-1、CEM-3等,,C.玻纖板,,FR-4等,,,,,,,二,、工藝流程,4,單面板制作流程:,,開料---磨板---線路黑油絲印--蝕刻---鉆孔---磨板---阻焊---絲印---成型---V割---測試---真空包裝,,雙面錫板/沉金板制作流程:,,開料---鉆孔---沉銅---線路---圖形電鍍---蝕刻---阻焊---字符---噴錫（或沉金）---鑼板---V割---測試---真空包裝,,雙面鍍金板制作流程:,,開料---鉆孔---沉銅---線路---圖電---鍍金---蝕刻---阻焊---字符---鑼板---V割---測試---真空包裝,,多層錫板/沉金板制作流程:,,開料---內層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖電---蝕刻---阻焊---字符---噴錫/沉金---鑼板---V割---測試---真空包裝,,多層板鍍金板制作流程:,,開料---內層---層壓---鉆孔---沉銅---線路---圖電---鍍金---蝕刻---阻焊---字符---鑼板---V割---測試---真空包裝,,三、關鍵工序說明,1.開料,,開料是把原覆銅板切割成能在生產線加工板子的過程,,原覆銅板有以下幾種常用規(guī)格：,,36.5INCH,×,48.5INCH,,40.5INCH,×,48.5INCH,,42.5INCH,×,48.5INCH等等,,,2.內層干膜,,內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程,,內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。
內層貼膜是在內層銅板上貼一層特殊的感光膜這種膜遇光會固化，在板子上形成一層保護膜，曝光顯影時將貼好膜的板進行曝,,,5,光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜，然后通過顯影，褪掉沒有固化的干膜，將貼有固化保護膜的板經行蝕刻，再經行褪膜處理，這時內層的線路圖形被轉移到板子上3.黑化和棕化,,,1.去除表面的油污、雜質等污染物,,2.增大銅箔的比表面，從而增加樹脂的接觸面積，有助于樹脂的充,,分擴散，形成較大的結合力3.使非極性的銅表皮形成帶極性CuO和Cu2O的表面，增加銅箔與,,的極性結合4.經氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，從而減少銅箔與樹脂的,,分層幾率內層線路作好的板子必須經過黑化和棕化才能經行層壓，它是對內層板子的線路銅表面經行氧化處理一般生成的Cu2O為紅色稱棕化，生成的CuO為黑色稱黑化,,6,4.層壓,,1.目的：將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度,,的多層板2.原理：層壓是借助于B--階半固化片把各層線路黏結成整體的過,,程，這種黏結是通過界面上大分子之間的滲透、擴散進而產生相,,互交織而形成的3.過程：將銅箔、半固化片、內層板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、,,外層鋼板等材料按工藝要求疊合同時將疊好的電路板送入真空熱,,壓機，利用機械所提供的熱能，將樹脂片內的樹脂熔融，借以粘,,合基板并填充空隙。
5.鉆孔,,鉆孔就是利用鉆刀高速切割，在PCB板上形成上下貫通的穿孔7,6.去鉆污與沉銅,,目的：將貫通孔金屬化,,概念：,,電路板基材是由基材、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂結合而成，在制作過,,程中基材鉆孔后孔壁截面就是由以上三種材料組合而成孔金屬化就是解決在截面上覆蓋一層均勻的，耐熱沖擊的金屬銅流程分為三個部分：一去鉆污流程，二是化學沉銅流程，三加厚,,銅流程（全板電鍍銅）,,,7.外形干膜/濕膜與圖形電鍍,,外形圖形轉移與內層圖形轉移的原理差不多，都是運用感光的干膜和拍照的方式將圖形轉移到PCB板上，外層干膜與內層干膜不同在于:,,,8,1.如果采用減成法，那么內層干膜與外層干膜的原理相同，采用負片做板，板上被固化的的干膜部分做成線路，去掉沒有固化的干膜，經過酸性蝕刻后褪膜，線路圖形因為被膜保護而留在板上2.如果采用正常法，那么外層干膜采用正片做板，板子上被固化的部分為非線路部分（基材區(qū)）去掉沒有固化的膜經行經行圖形電鍍，有膜處無法電鍍，而沒有膜處鍍上銅后鍍上錫，褪膜后經行堿性蝕刻，最后再褪錫，線路圖形因為被錫的保護而留在板子上8.阻焊,,1.概念：阻焊工序是在板子表面增加一層阻焊層，這層阻焊層又稱阻焊劑。
2.作用：主要是防止導體線路等不應有的上錫，防止線路因為潮氣或化學品的原因引起短路，生產或裝配過程中的不良操作造成的短路，絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證電路的各項功能9,3.原理：目前PCB板廠家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨其制作原理與線路圖形轉移部分相似它同樣是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉移到PCB板上9.字符,,由于字符精度要求比線路與阻焊要求要低，目前絲印字符基本上是采用絲網(wǎng)印刷的方式，工序先按照字符菲林制作出印版用的網(wǎng)，然后再利用網(wǎng)將字符油墨印在板上，最后將油墨烘干10.外形,,到目前為止整個板子還是一大塊，現(xiàn)在因為整個板子已經制作完成，我們需要按照交貨圖形從大塊板子分離出來，這是我們按照數(shù)控機床按照編好的圖形經行加工，外形邊、條形槽都在這一步完成，如要V割還需要增加V割工藝10,11.測試,,電子性能測試最常用的有針床測試與飛針測試,,1.針床測試需要制作專用的針床由于制作成本高主要用于量產時測試缺點是制作成本高，一旦改版哪怕微小的變動都將導致針床的報廢優(yōu)點是測試速度快，效率高2.飛針測試使用的是飛針測試機它通過兩邊的移動探針分別測試每個網(wǎng)絡的導通情況由于可以自由移動，飛針測試也稱通用類測試，優(yōu)點是通用性強，任何設計的改變都可以通過程序的改變來測試，缺點是測試速度慢。
12.沉錫,,化學鍍錫工藝是運用化學沉積的方式將錫沉積在PCB表面13.最終檢查,,14.包裝,11,四、關鍵品質控制點,12,1、板材與油墨檢驗,,,有沒有供方出貨報告，來料檢驗記錄，油墨有沒有溫濕度管控2 、曝光區(qū),,,溫濕度控制，員工人員著靜電服飾，整齊，同時要有生產管控記錄,,3、顯影、蝕刻,,,顯影液，蝕刻液，化學品的管控，濃度比重，添加記錄，參數(shù)及控制時間是否在管制范圍4、AOI內層線路檢查,,,人員認證，首件記錄，良品與不良品區(qū)分,,5、壓合,,,是否有壓合防呆設計,6,、鉆孔,,,報廢管制及研磨記錄，斷針檢查與處理程序，首件檢查記錄，是否有孔偏現(xiàn)象7,、電鍍,,,電鍍液的調配，時間，電流強度，如何管控，測試記錄8,、覆膜,,,儲存條件，F(xiàn)IFO及保存期限，管控方式，重修管控9,、塞孔/涂布/文字,,,網(wǎng)版/治具對位，油墨粘度比重管制，網(wǎng)版管理人員取放板動作10,、噴錫/OSP,,,溫度，壓力，浸錫時間，是否有X-Ray測量錫厚 ，膜厚管控，重修流程13,11,、成型,,,首件記錄，V-Cut檢驗，參數(shù)設定，深度，間距，外形尺寸12,、電測/品檢,,,測試板區(qū)分/標識 人員認證，修補動作，檢測動作。
13,、包裝,,,依規(guī)定將電路板真空包裝，料號，數(shù)量及客戶要求,14、外發(fā)廠的品質管控,,,a 外發(fā)廠的品質控制能力 b 外發(fā)項目記錄,,c重點驗收項目,,14,六、PCB板發(fā)展方向,發(fā)展方向,,,印制板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力 未來印制板生產制造技術發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展15,業(yè)務摘要,T: +86 755 2811 4386 x 523,,F: +86 755 5555 5555,,A:,深圳市龍崗區(qū)坪地街道中心社區(qū)新發(fā)工業(yè)區(qū),1-4,號,16,。
