XX電子公司PCBA檢驗規(guī)范

東 茂 塑 膠 模 具 有 限 公 司文件名稱：新產(chǎn)品開發(fā)管理程序文件編號：DM-QP7.1-02版次：B/1頁次：2生效日期：2007.5.21PCBA檢驗規(guī)范修 訂 履 歷版次生效日期總頁數(shù)變 更 內(nèi) 容制作審核批準A/02009．09．2035新版發(fā)行史軍史軍楊東平本文件為東茂塑膠模具有限公司專有之財產(chǎn)，未經(jīng)書面許可，不許打印、復印、或轉(zhuǎn)換成其它形式使用機密等級：一般東 準 電 子 有 限 公 司文件名稱：PCBA檢驗規(guī)范文件編號：ER-QW-QA-01版次：A/0頁次：35生效日期：2009.09.201.目的：建立PCBA外觀檢驗規(guī)范，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導2.適用范圍：適用于本公司生產(chǎn)產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗包括公司內(nèi)部生產(chǎn)與外發(fā)加工的產(chǎn)品3.職責：無4.定義： 4.1 允收標準:為包括理想狀況、允收狀況與拒收狀況等三種狀況 4.2 理想狀況：此組裝情形接近理想或是完美之組裝結(jié)果，能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況 4.3 拒收狀況:此組裝情形未能符合標準,其有可能影響產(chǎn)品之功能性,但基于外觀因素以維持本公司之競爭力,判定為拒收狀況 4.4 致命缺點:指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害,或危及生命財產(chǎn)安全的缺點,以CR表示 4.5 主要缺點:指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失實用性或造成可靠度降低,產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點。

以MA表示 4.6 次要缺點:系指單位缺點之使用性能,實質(zhì)上并無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構(gòu)組裝上之差異,以MI表示 4.7 沾錫:系焊錫沾覆于被焊物表面,沾錫角愈小系表示焊錫性愈好 4.8 沾錫角:被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之解度,一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好 4.9 不沾錫:被焊物表面無法良好附著焊錫,此時沾錫角大于90度 4.10 縮錫:原本沾錫之焊錫縮回.有時會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則增大. 4.11 焊錫性:熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性5.引用文件: IPC-A-610D 電路板組裝國際規(guī)范6.工作程序和要求： 6.1 檢驗環(huán)境準備 6.1.1 照明:室內(nèi)照明750LUX以上,必要時以三倍以上放大鏡檢驗確認 6.1.2 ESD防護:凡接觸PCBA必須配帶良好靜電防護措施(配帶干凈防靜電手套與防靜電手環(huán)) 6.1.3 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔 6.2 本標準若與其它規(guī)范文件相沖突時,依據(jù)如下順序判定: 6.2.1 本公司所提供之工程文件、組裝作業(yè)指導書、返工作業(yè)指導書等提出的特殊要求 6.2.2 本標準6.2.3 最新版本之IPC-A-610D規(guī)范 Class 1 6.3 本規(guī)范未列舉之項目,概以最新版本之IPC-A-610D規(guī)范 Class 1為標準 6.4 若有外觀標準爭議時,由品管部解釋與核判是否允收 6.5 涉有功能性問題,由開發(fā)部或品管部分析原因與責任單位,并于維修后由品管部復判是允收7.標準：8.附件 無。