手機開發(fā)流程框圖

手機開發(fā)流程框圖：階段工程 市場信息反響立項任命工程經(jīng)理流程圖工程建議書可行性分析文檔可行性分析報告工程任務(wù)書階段 成立工程團隊小組 簽發(fā)工程任務(wù)書需求分析評審 各部需求分析工程總體 產(chǎn)品定義 系統(tǒng)分析需求分析報告需求分析評審報告產(chǎn)品定義產(chǎn)品技術(shù)標準工程開發(fā)打算風(fēng)險掌握打算規(guī)劃 確定里程碑編制質(zhì)量掌握打算編制工程打算書風(fēng)險掌握打算質(zhì)量掌握打算系統(tǒng)分析文檔軟 件設(shè)計 設(shè) 計流程階段系統(tǒng)分析評審硬件設(shè)計流程構(gòu)造設(shè)計及 工藝制作流程圖 設(shè)計流程產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計方案〔包括工藝〕系統(tǒng)分析評審報告軟件設(shè)計過程文檔硬件設(shè)計過程文檔構(gòu)造設(shè)計過程文檔工藝設(shè)計過程文檔軟件 V1.0軟件V1.0 PCB T1 工藝說明評審，過程文件歸檔PCB V1.0T1 設(shè)計文檔工藝說明分單元測試報告設(shè)計 T1驗裝機預(yù)備 少量裝機例試報告及分析 裝機報告 整機測試及評估FTA 預(yù)備 修模 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級裝機報告例試分析報告整機測試評估報告軟件 FTA 版本硬件 FTA 版本證階T2FTA小批量試產(chǎn)試產(chǎn)預(yù)備段FTACTA 材料下單例試、整機測試及評估軟硬件及工藝調(diào)整版本升級T2 設(shè)計文檔試產(chǎn)報告例試分析報告整機測試評估報告軟件 CTA 版本硬件 CTA 版本修模CTA 預(yù)備其次次試產(chǎn)試產(chǎn)預(yù)備T3CTACTA例試、整機測試評估量產(chǎn)版本確定軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整版本升級T3 設(shè)計文檔試產(chǎn)報告例試分析報告整機測試評估報告量產(chǎn)手工下單封 樣生產(chǎn)工藝預(yù)備全套 DVT 報告工藝文件預(yù)備階段全套文件歸檔量產(chǎn)量產(chǎn)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移附錄：1、構(gòu)造設(shè)計及制作流程圖2、軟件設(shè)計流程圖3、硬件設(shè)計流程圖附錄 1. 構(gòu)造設(shè)計及制作流程圖：階段 流程圖構(gòu)造 3D 模型可行性評估 3D 模型修改可行表單3D 模型評估報告構(gòu)造設(shè)計進度表評估 制定構(gòu)造設(shè)計進度打算表構(gòu)造具體構(gòu)造設(shè)計具體設(shè)計構(gòu)造設(shè)計內(nèi)部評審制作 working sample構(gòu)造設(shè)計構(gòu)造設(shè)計進展匯報構(gòu)造設(shè)計修改working sample 驗證構(gòu)造設(shè)計進度表構(gòu)造設(shè)計內(nèi)部評審記錄workingsample 配色表workingsample 驗收報告構(gòu)造 BOM構(gòu)造設(shè)計外部評審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請表模具制作檢討驗證評審構(gòu)造設(shè)計外部評審模具備品清單模具制作留意事項表工裝夾具制作清單相關(guān)資料預(yù)備構(gòu)造設(shè)計修改簽訂商務(wù)合同物料進度按排需求表配色方案表模具制作進度表開模參考文件：《工業(yè)設(shè)計流程》，《ID 設(shè)計流程》附錄 2. 軟件設(shè)計流程圖：階段 流程圖軟件 軟件需求分析〔包括技術(shù)風(fēng)險評估〕需求 軟件開發(fā)打算和配置治理打算分析軟件測試打算軟件 具體軟件設(shè)計具體內(nèi)部設(shè)計評審設(shè)計編碼調(diào)試軟件 單元測試 編寫測試用例實現(xiàn) 軟件集成/調(diào)試測試公布系統(tǒng)測試版本 軟件系統(tǒng)測試軟件修訂 評審后公布并歸檔表單軟件需求規(guī)格書軟件開發(fā)打算軟件開發(fā)風(fēng)險掌握打算軟件測試打算軟件具體設(shè)計說明書 軟件接口設(shè)計說明書 軟件設(shè)計內(nèi)部評審記錄單元源代碼 單元調(diào)試報告單元測試用例單元測試分析報告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報告軟件操作手冊系統(tǒng)測試軟件系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告公布版本參考文件：附錄 3. 硬件設(shè)計流程圖：階段 流程圖 表單硬件 硬件需求分析〔包括技術(shù)風(fēng)險評估〕需求 硬件開發(fā)打算和配置治理打算評估硬件測試打算硬件 具體硬件設(shè)計具體內(nèi)部設(shè)計評審設(shè)計PCB 毛坯圖設(shè)計 關(guān)鍵器件選購PCB 布板流程硬件投板前審查 軟件實現(xiàn)硬件調(diào)試 打樣、試產(chǎn)測試硬件內(nèi)部評審 PCB 貼片LCD 認證流程硬件需求分析報告硬件開發(fā)打算硬件測試打算硬件具體設(shè)計說明書硬件電路原理圖硬件 BOM硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄PCB 數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測試分析報告電裝總結(jié)報告硬件系統(tǒng)測試版本硬件系統(tǒng)測試分析報告硬件評審驗證報告公布版本硬件修改 整機測試評審后公布并歸檔參考文件：1、 PCB 布板流程圖2、 LCD 認證流程圖PCB 布板流程圖：階段硬件構(gòu)造其他各部表單布板硬件電路原理構(gòu)造尺寸要求需求工程需求/ 產(chǎn)品定義設(shè)計PCB 布板設(shè)計PCBPCB GERBER確認投板前審查PCBPCB 投板投板參考文件：LCD 認證流程圖：階段 硬件SPEC樣品構(gòu)造樣品需求 尺寸其他各部 表單LCD 供給商數(shù)據(jù)收集和選擇供給供給商供給樣品電性能SPEC 尺寸確認 軟件確認各部提出修改要求各部與供給商溝通確認供給商供樣各部確認？裝機驗證裝機否 是否通過？是封樣參考文件：手機工程開發(fā)過程手機工程開發(fā)過程涉及到幾個“工種”：工程經(jīng)理，軟件工程師，電子工程師，構(gòu)造工程師，布局布線工程師，中試，選購，測試等。

以下圖描述了手機硬件設(shè)計和生產(chǎn)的根本過程，并標識了每個階段所需要的時間下面是手機工程開發(fā)過程各個階段的簡潔介紹： 一、 啟動這個階段需要確定產(chǎn)品定義，工程人員，工程輸出和工程時間表等，以及對工程中的風(fēng)險點進展評估，比方技術(shù)難點，多部門合作，人力保證等，以便能提前防范一般的，假設(shè)是產(chǎn)品工程〔非預(yù)研工程〕，工程啟動時必需依據(jù)市場目標明確整機的目標本錢和上市時間，設(shè)計和開發(fā)過程中要嚴格掌握本錢和工程進度二、 概要設(shè)計概要設(shè)計是具體設(shè)計的前提，依據(jù)工程的產(chǎn)品定義，由各專業(yè)工 程師預(yù)先評估自己的設(shè)計方法和思維，以及進展關(guān)鍵器件選型〔 如 LCD，攝像頭，存儲器，RAM 等〕、制定品質(zhì)指標、制定活動綱要、進展風(fēng)險評估等活動該階段需留意以下事項：1) 周期較長的且已經(jīng)明確要用的物料在此階段即可發(fā)出備料申請2) 關(guān)于物料要備數(shù)量，建議同時考慮整個工程周期中的需求，而不是僅僅只先考慮P1，便于選購部門協(xié)作3) 各版本板子數(shù)量要與各相關(guān)部門溝通，完成并確認PCBA 和整機的安排表，供后續(xù)安排時參照一般的P1 的貼片數(shù)量要盡量掌握在 20～404) 對于有未經(jīng)其他工程驗證過的增功能的工程，需要規(guī)劃P2 甚至P3，不行盲目樂觀，以免給市場等部門造成錯覺。

三、 原理圖設(shè)計硬件設(shè)計中，原理圖設(shè)計是第一步，這一步通常由電子工程師主導(dǎo)完成，其中包括器件選型，固然工程師要與Sourcing 做好器件選型溝通原理圖設(shè)計常用工具有PADS Logic (Power Logic,*.sch)，Orcad(Candence, *.dsn)和Protel(*.sch)等，原理圖繪制完成后，要導(dǎo)出器件網(wǎng)絡(luò)表(net list, *.net))進展 PCB 布局，同時還要制作BOM 表該階段視所要實現(xiàn)功能的成熟度和簡單度， 一般需要 2～5 天該階段需留意以下事項：1) BOM 出來后要準時開頭備料2) 器件選型時要留意其貨源狀況，供貨周期及價格，要避開長周期無替代料的器件3) 要給出調(diào)試打算〔列出常規(guī)測試項和設(shè)計中需要驗證的功能測試點〕四、 ID 設(shè)計ID 設(shè)計需要由市場部門給出方案，由構(gòu)造和Layout 部門進展評估，直到最終確認假設(shè)是客戶工程，建議做出ID 手板(只有外形沒有內(nèi)部構(gòu)造的實際的模型)用于確認最終效果，由于ID 是平面圖， 簡潔產(chǎn)生錯覺五、 堆疊這是構(gòu)造和layout 共同完成的構(gòu)造工程師依據(jù)ID 要求給出PCB 尺寸，然后Layout 工程師依據(jù)線路圖，同時兼顧電路設(shè)計標準〔比如天線的限制，電池的限制，組裝限制〕進展PCB 布局，給出具體PCB 的外形和高度限制。

這是一個多方參與，反復(fù)溝通的過程，需要工程經(jīng)理，電子工程師，構(gòu)造工程師，RF 工程師通力合作這同時也是困難的相互妥協(xié)的過程，有時甚至于要求修改ID該階 段最終輸出堆疊圖和PCB 外形圖(限高圖，限位圖)，構(gòu)造工程師基于堆疊圖進展構(gòu)造具體設(shè)計，layout 工程師基于PCB 外形圖進展布線該階段視其難易程度，一般需要 7～10 天另外要提示的是，堆疊時要留意充分考慮將來生產(chǎn)時便利組裝的要求六、 電路板設(shè)計〔也叫布線，Layout〕一旦敲定布局，接下來就是布線階段，該階段比較單純，主要由Layout 工程師完成，由電子工程師負責(zé)檢查Layout 完成前肯定要和構(gòu)造工程師確認PCB 外形圖，由于構(gòu)造具體設(shè)計過程中有可能改動到局部的限位電路板設(shè)計常用工具有PADS PCB (Power PCB, *.pcb)，Allego(Candence, *.brd) 和Protel(*.pcb)等布線一般需要 7～10 天，依據(jù)簡單程度而定對于母板加子板構(gòu)造的工程，可多人并行布線Layout 完成后要準時進展屏蔽罩的設(shè)計和制作，由于屏蔽罩需要在貼片前到位，所以屏蔽罩的時間點尤其要掌握到位屏蔽罩設(shè)計和制作周期分別是 2 天和 7 天左右。

七、 MD 設(shè)計在布局完成后，與布線同時進展的是構(gòu)造設(shè)計又叫MD，將輸出 3D圖用于模具制作具體設(shè)計的常用工具是proE 和AutoCAD 等，MD 通常需要 15-20 天，進度主要受ID 簡單度，ID 完全確認的時間點，關(guān)鍵元件完全確認的時間點等影響MD 完成后需要制作手板〔又稱手摸，軟?！?，目的有兩個，其一確認構(gòu)造設(shè)計，其二進展天線調(diào)試和便利其他測試手板制作大約需要 7 天時間，首先是依據(jù) 3D 圖進展激光成形，而后會在這個手模根底上復(fù)模費用方面，第一個手模比較貴，在4 千元以上，后面復(fù)模則在每個 1 千元左右一般一個手模最多可以復(fù)模10～20 個該階段需留意以下事項：1) MD 設(shè)計完成后，需要與市場，Layout 人員等進展評審，盡量找出不合理的地方2) 手模通常第一次做 2-3 個，試模沒問題后再依據(jù)市場測試等部門的需要確定后需復(fù)模數(shù)量3) 手?；貋砗蟊匦柽M展裝機試模，進展手模評審，給出評審報告，落實 3D 圖做相應(yīng)修改八、 PCB 制作〔電路板制作〕完成電路板設(shè)計后，將PCB 文件轉(zhuǎn)換為底片文檔(即Gerber Files或稱Artwork Files)發(fā)給PCB 生產(chǎn)廠家，PCB 廠家會依據(jù)制造數(shù)量級給誕生產(chǎn)打算，前面圖中標識出了不同數(shù)量級下PCB 生產(chǎn)周期〔 僅供參考，假設(shè)由快板廠做，則時間會更短些，但收費也相應(yīng)會貴 些。

對于一般的手機主板，100 片以下至少需要 12 天〕由于中國手機市場的特別性，有比較明顯的淡旺季之分〔國慶、 元旦、春節(jié)等是銷售旺季〕，在旺季降臨之際，PCB 板廠產(chǎn)量接近飽和，生產(chǎn)周期加長，故此時PCB 發(fā)板要具有前瞻性電路板制作的費用計算方式是：總價=工程費+數(shù)量 x 單價當(dāng)設(shè)計方與PCB 制作方有了固定的良好的商業(yè)合作后，制作方通常會免收試產(chǎn)前的PCB 制作費用九、 SMT〔貼片〕PCB 制作完成后，接下來的工作是開鋼網(wǎng)，然后是SMT通常SMT 廠商也供給代開鋼網(wǎng)效勞，費用在 800 元左右SMT 過程就是通過錫爐把電子器件焊接到PCB 裸板上的過程，SMT 完成后的成品成為PCBASMT 的前提是全部物料要到位〔特別是屏蔽罩及屏蔽罩下面的器件，以及會影響系統(tǒng)整體運行的主要器件〕該階段需留意以下事項：1) 同PCB 制作一樣，對中國手機市場淡旺季要有前瞻性2) SMT 前，MMI 軟件，生產(chǎn)測試相關(guān)工具和設(shè)備等要提前預(yù)備好3) 物料要在SMT 前提前分階段清點工程經(jīng)理需定期跟蹤物料下單和確認狀況，并定期組織點料，對可能無法按時交貨的物料要準時給出備份方案十、 軟硬件驗證軟硬件驗證階段是最考驗工程經(jīng)理技術(shù)力量，協(xié)調(diào)治理力量的環(huán)節(jié)。

PCBA 完成后，首先要驗證各硬件功能模塊是否正常，包括LCD，Camera，USB，T 卡，Keypad，錄音錄像，音頻視頻播放，耳機馬達，GPS，藍牙，電視，F(xiàn)M，通話，充電，射頻指標，回聲，功耗，開關(guān)機等等接下來待手模到后，要馬上安排天線調(diào)試，包括GSM，藍牙，GPS等天線一般的，天線打樣 3～5 天，GSM 和 BT 天線座開模需要 7 天左右另外目前GPS 陶瓷天線的量產(chǎn)備料周期是相當(dāng)長的，需要約4 周十一、 模具手模裝配檢查完成后，進入開硬?！惨步袖撃！畴A段開硬模周 期通常需要 25-30 天，之后還要依據(jù)實際組裝進展第一次試模，然后修模再試模等，最終確定手機工程中其它需要開模的局部有：屏蔽罩，電池，天線支架， 喇叭等十二、 量產(chǎn)提示：需要提前預(yù)備產(chǎn)品預(yù)裝數(shù)據(jù)，以及第三方軟件商務(wù)問題等。