手機(jī)開(kāi)發(fā)流程框圖
手機(jī)開(kāi)發(fā)流程框圖：階段工程 市場(chǎng)信息反響立項(xiàng)任命工程經(jīng)理流程圖工程建議書(shū)可行性分析文檔可行性分析報(bào)告工程任務(wù)書(shū)階段 成立工程團(tuán)隊(duì)小組 簽發(fā)工程任務(wù)書(shū)需求分析評(píng)審 各部需求分析工程總體 產(chǎn)品定義 系統(tǒng)分析需求分析報(bào)告需求分析評(píng)審報(bào)告產(chǎn)品定義產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工程開(kāi)發(fā)打算風(fēng)險(xiǎn)把握打算規(guī)劃 確定里程碑編制質(zhì)量把握打算編制工程打算書(shū)風(fēng)險(xiǎn)把握打算質(zhì)量把握打算系統(tǒng)分析文檔軟 件設(shè)計(jì) 設(shè) 計(jì)流程階段系統(tǒng)分析評(píng)審硬件設(shè)計(jì)流程構(gòu)造設(shè)計(jì)及 工藝制作流程圖 設(shè)計(jì)流程產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計(jì)方案〔包括工藝〕系統(tǒng)分析評(píng)審報(bào)告軟件設(shè)計(jì)過(guò)程文檔硬件設(shè)計(jì)過(guò)程文檔構(gòu)造設(shè)計(jì)過(guò)程文檔工藝設(shè)計(jì)過(guò)程文檔軟件 V1.0軟件V1.0 PCB T1 工藝說(shuō)明評(píng)審，過(guò)程文件歸檔PCB V1.0T1 設(shè)計(jì)文檔工藝說(shuō)明分單元測(cè)試報(bào)告設(shè)計(jì) T1 驗(yàn)裝機(jī)預(yù)備 少量裝機(jī)例試報(bào)告及分析 裝機(jī)報(bào)告 整機(jī)測(cè)試及評(píng)估FTA 預(yù)備 修模 軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí)裝機(jī)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告軟件 FTA 版本硬件 FTA 版本證階T2FTA小批量試產(chǎn)試產(chǎn)預(yù)備段FTACTA 材料下單例試、整機(jī)測(cè)試及評(píng)估軟硬件及工藝調(diào)整版本升級(jí)T2 設(shè)計(jì)文檔試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告軟件 CTA 版本硬件 CTA 版本修模T3 設(shè)計(jì)文檔CTA 預(yù)備其次次試產(chǎn)試產(chǎn)預(yù)備T3試產(chǎn)報(bào)告例試分析報(bào)告整機(jī)測(cè)試評(píng)估報(bào)告CTACTA例試、整機(jī)測(cè)試評(píng)估量產(chǎn)版本確定軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整版本升級(jí)量產(chǎn)手工下單封樣生產(chǎn)工藝預(yù)備全套 DVT 報(bào)告工藝文件預(yù)備階段全套文件歸檔量產(chǎn)量產(chǎn)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移附錄：1、構(gòu)造設(shè)計(jì)及制作流程圖2、軟件設(shè)計(jì)流程圖3、硬件設(shè)計(jì)流程圖附錄 1. 構(gòu)造設(shè)計(jì)及制作流程圖：階段 流程圖構(gòu)造 3D 模型可行性評(píng)估 3D 模型修改可行表單3D 模型評(píng)估報(bào)告構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度表評(píng)估 制定構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度打算表構(gòu)造具體構(gòu)造設(shè)計(jì)具體設(shè)計(jì)構(gòu)造設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審制作 working sample構(gòu)造構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào)構(gòu)造設(shè)計(jì)修改working sample 驗(yàn)證構(gòu)造設(shè)計(jì)進(jìn)度表構(gòu)造設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄workingsample 配色表workingsample 驗(yàn)收?qǐng)?bào)告構(gòu)造 BOM構(gòu)造設(shè)計(jì)外部評(píng)審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請(qǐng)表設(shè)計(jì) 模具制作檢討驗(yàn)證構(gòu)造設(shè)計(jì)外部評(píng)審模具備品清單模具制作留意事項(xiàng)表工裝夾具制作清單構(gòu)造設(shè)計(jì)修改評(píng)審簽訂商務(wù)合同物料進(jìn)度按排需求表配色方案表模具制作進(jìn)度表相關(guān)資料預(yù)備開(kāi)模參考文件：《工業(yè)設(shè)計(jì)流程》，《ID 設(shè)計(jì)流程》附錄 2. 軟件設(shè)計(jì)流程圖：階段 流程圖軟件 軟件需求分析〔包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估〕需求 軟件開(kāi)發(fā)打算和配置治理打算分析軟件測(cè)試打算軟件 具體軟件設(shè)計(jì)具體內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)編碼調(diào)試軟件 單元測(cè)試 編寫(xiě)測(cè)試用例實(shí)現(xiàn) 軟件集成/調(diào)試測(cè)試公布系統(tǒng)測(cè)試版本 軟件系統(tǒng)測(cè)試軟件修訂 評(píng)審后公布并歸檔表單軟件需求規(guī)格書(shū)軟件開(kāi)發(fā)打算軟件開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)把握打算軟件測(cè)試打算軟件具體設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū) 軟件接口設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū) 軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄單元源代碼 單元調(diào)試報(bào)告單元測(cè)試用例單元測(cè)試分析報(bào)告集成后的軟件及源代碼軟件集成調(diào)試報(bào)告軟件操作手冊(cè)系統(tǒng)測(cè)試軟件系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告公布版本參考文件：附錄 3. 硬件設(shè)計(jì)流程圖：階段 流程圖硬件 硬件需求分析〔包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估〕需求 硬件開(kāi)發(fā)打算和配置治理打算評(píng)估硬件測(cè)試打算硬件 具體硬件設(shè)計(jì)具體內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審設(shè)計(jì)表單硬件需求分析報(bào)告硬件開(kāi)發(fā)打算硬件測(cè)試打算硬件具體設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)硬件電路原理圖硬件 BOM硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄PCB 毛坯圖設(shè)計(jì) 關(guān)鍵器件選購(gòu)PCB 布板流程硬件投板前審查 軟件實(shí)現(xiàn)硬件調(diào)試 打樣、試產(chǎn)測(cè)試硬件內(nèi)部評(píng)審 PCB 貼片LCD 認(rèn)證流程PCB 數(shù)據(jù)器件規(guī)格書(shū)硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測(cè)試分析報(bào)告電裝總結(jié)報(bào)告硬件系統(tǒng)測(cè)試版本硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告公布版本硬件修改 整機(jī)測(cè)試評(píng)審后公布并歸檔參考文件：1、 PCB 布板流程圖2、 LCD 認(rèn)證流程圖PCB 布板流程圖：階段硬件構(gòu)造其他各部表單布板硬件電路原理構(gòu)造尺寸要求需求工程需求/ 產(chǎn)品定義設(shè)計(jì)PCB 布板設(shè)計(jì)PCBPCB GERBER確認(rèn)投板前審查PCBPCB 投板投板參考文件：LCD 認(rèn)證流程圖：階段硬件構(gòu)造其他各部表單SPEC樣品供給樣品需求 尺寸LCD 供給商數(shù)據(jù)收集和選擇供給商供給樣品電性能SPEC 尺寸確認(rèn) 軟件確認(rèn)各部提出修改要求各部與供給商溝通確認(rèn)供給商供樣各部確認(rèn)？裝機(jī)驗(yàn)證裝機(jī)否 是否通過(guò)？是封樣參考文件：。
